[发明专利]一种离心力微流控芯片有效
| 申请号： | 201810056724.6 | 申请日： | 2018-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN108443578B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王光辉;李忠文;王夷惠;谭杰;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 南京大学;南京碟光生物科技有限公司 |
| 主分类号： | F16K99/00 | 分类号： | F16K99/00;F16K49/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210046 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种离心力微流控芯片包括液体反应层、加热电阻层、主控电路模块、供电模块。相变阀集成在液体反应层中，在加热电阻层中的加热电阻正上方。液体反应层与加热电阻层之间通过聚二甲基硅氧烷密封，加热电阻层与主控电路模块固定在一起。通过加热电阻层与液体反应层的封装，实现相变阀高度集成的目的。通过主控电路模块中的无线通信芯片，控制加热电阻电流的通断状况来操控相变阀的开关，实现操控的目的；通过将电路和微流控芯片封装在一起，成倍减少了相变阀的开启时间，实现了快速高效的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 加热电阻层 液体反应 主控电路模块 微流控芯片 加热电阻 操控 封装 聚二甲基硅氧烷 无线通信芯片 高度集成 供电模块 通断 密封 电路 | ||
【主权项】：
1.一种离心力微流控芯片，包括电机、转轴，其特征在于，还包括液体反应层、流道、反应仓、可加热融化的相变阀、加热电阻层、供电模块、主控电路模块，所述加热电阻层设置于所述液体反应层下方，两者贴合在一起，所述液体反应层中设置有流道、反应仓，流道中设置有所述相变阀，在所述加热电阻层与所述相变阀相对应的位置设置有加热电阻，所述电机通过所述转轴带动所述液体反应层、所述加热电阻层转动，所述供电模块可对所述主控电路模块供电，所述供电模块通过感应供电的方式，为所述主控电路模块进行无线供电。
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