[发明专利]柔性电路板的绑定结构及绑定方法与柔性器件有效
| 申请号： | 201810054491.6 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108471671B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 田源;周茂清;张乐 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性电路板的绑定结构，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板的绑定区中排布有多个第一金手指，第二电路板的绑定区中排布有多个第二金手指，第一电路板中相邻的第一金手指之间形成有第一凹槽，第二电路板上相邻的第二金手指之间形成有第二凹槽；各所述第一金手指和各所述第二金手指一一对位压接，相应的第一凹槽和第二凹槽对位接合形成真空的第一密封腔。所述绑定结构通过导电胶层和大气压力的共同作用下，加强了柔性电路板的绑定强度。本发明还公开了一种形成上述柔性电路板的绑定结构的绑定方法和包括上述柔性电路板的绑定结构的柔性器件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 绑定 结构 方法 器件 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电路板的绑定结构，包括第一电路板(10)和第二电路板(20)，所述第一电路板(10)的绑定区中排布有多个第一金手指(101)，所述第二电路板(20)的绑定区中排布有多个第二金手指(201)，其特征在于，所述第一电路板(10)中相邻的第一金手指(101)之间形成有第一凹槽(401)，所述第二电路板(20)上相邻的第二金手指(201)之间形成有第二凹槽(402)；各所述第一金手指(101)和各所述第二金手指(201)一一对位压接，相应的第一凹槽(401)和第二凹槽(402)对位接合形成真空的第一密封腔(601)。
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