[发明专利]一种高疏水性有机介孔硅吸附剂及其制备和净化VOCs的应用有效
| 申请号： | 201810051958.1 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN108187625B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李俊华;刘帅;彭悦;李兵;王驰中 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B01J20/22 | 分类号： | B01J20/22;B01J20/28;C02F1/28;B01J20/30;C02F101/32 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 段俊涛 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明公开一种高疏水性有机介孔硅吸附剂的制备及其应用，采用P123为模板剂，添加正硅酸乙酯在酸性条件下通过水热反应进行水解缩聚反应，利用乙醇盐酸溶液洗去模板剂得到粉末材料，再通过甲苯和水混合物的溶剂热法在粉末材料中嫁接有机基团，最后进行高温热处理，得到一种高疏水性的有机介孔硅KIT‑6材料。该材料具有高的比表面积和孔容，与纯KIT‑6相比，有机KIT‑6的吸水性明显降低，在高湿度条件下(RH＝60％、80％、90％)的甲苯吸附容量(分别为1.10、1.05、1.03mmol/g)和疏水性(Q |
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| 搜索关键词： | 一种 疏水 有机 介孔硅 吸附剂 及其 制备 净化 vocs 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高疏水性有机介孔硅吸附剂，其特征在于，该吸附剂为KIT‑6有机介孔硅材料，其表面均匀修饰有机基团，比表面积为200～1000m2/g，孔容为0.1～1.5cm3/g，孔径为2～10nm，湿条件下的甲苯吸附容量为0.5～1.5mmol g‑1，疏水性值即Qwet/Qdry为30～90％。
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