[发明专利]激光加工方法有效
申请号: | 201810049642.9 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN108326449B | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 和泉贵士 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/402;B23K26/064;B23K26/142 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蕴;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种激光加工方法,对厚度1mm以上的陶瓷工件能够避免陶瓷工件开裂等地迅速且廉价地执行激光加工。设定为在对工件(3)照射激光(LB)时,激光(LB)的照射时间、功率、吸收率的积成为熔融工件(3)的熔融对象部分的体积所需的能量以上。将随着激光(LB)的照射而产生的工件(3)的熔融材料(10)从工件(3)的激光接收部(3a)除去。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种激光加工方法,是向陶瓷工件照射激光而进行加工的激光加工方法,其特征在于,在向上述工件照射上述激光时,设定成上述激光的照射时间、功率、吸收率的积成为使上述工件的熔融对象部分的体积熔融所需的能量以上,并且将伴随着该激光的照射而产生的上述工件的熔融材料从上述工件的激光接收部除去。
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