[发明专利]散热模块及光模块有效
申请号: | 201810049174.5 | 申请日: | 2018-01-18 |
公开(公告)号: | CN110062555B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 魏艳芳;方习贵;纪以杨;王克武 | 申请(专利权)人: | 苏州旭创科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G02B6/42 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种散热模块,包括外壳、设于外壳内的发热元件、电路板和散热件,发热元件安装于电路板上,电路板设有与发热元件位置对应的导热件,散热件连接于导热件和外壳之间,发热元件产生的热量依次经过导热件和散热件到达外壳;其中,电路板由两个表层子板和至少一个内层子板压合而成,导热件包括贯通两个表层子板和至少一个内层子板的导热块,以及设于至少一个内层子板内的导热片,导热片与导热块导热连接以增大导热件的散热面积。散热模块增加了设置在内层子板中的导热片,扩大了导热件的散热面积,提高了电路板的导热效率;另外,内层较大面积的导热片不占用电路板表层上的布局、排线空间,提高了高密度光模块的空间利用率,保证了光模块的各项性能指标。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
【主权项】:
1.一种散热模块,包括外壳、设于外壳内的发热元件、电路板和散热件,所述发热元件安装于所述电路板上,所述电路板内设有与所述发热元件位置对应的导热件,所述散热件连接于所述导热件和所述外壳之间,所述发热元件产生的热量依次经过所述导热件和所述散热件到达所述外壳;其特征在于:所述电路板由两个表层子板和至少一个内层子板压合而成,所述导热件包括贯通所述两个表层子板和至少一个内层子板的导热块,以及设于所述至少一个内层子板内的导热片,所述导热片与所述导热块相互连接。
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