[发明专利]用于微流体器件的温度控制系统有效
| 申请号： | 201810047562.X | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108452853B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 菲利浦·马克·施赖恩·罗伯斯 | 申请（专利权）人： | 夏普生命科学（欧洲）有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于EWOD器件的加热系统，使用单个空间结构化温度控制元件，用于在器件上创建具有特定温度分布的区域。加热系统使用温度控制元件和器件之间的多个接触区域。一个或多个接触区域通过一个或多个热阻层与温度控制元件分开，其目的是限制热量从温度控制元件流向器件，并进一步限制热量在相邻接触区域之间的横向流动。加热系统可以使用一种或多种具有不同热阻的材料来改变流向器件不同区域的热量。接触区域的空间位置还用于确定器件内的温度分布。该器件具有可选的温度控制元件，其从入口温度偏移较低温度点。本发明还描述了在多个温度区域内处理多个液滴的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 流体 器件 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
1.一种用于微流体器件的温度控制元件(350)，所述微流体器件包括彼此间隔开以在其间限定流体间隙(335)的第一基板和第二基板(372，366)；其中所述温度控制元件包括：可控制的加热和/或冷却元件(351)；多个接触元件(355)，被布置成在使用时抵靠微流体器件的第一基板(372)设置，以便在多个分立接触区域处提供在加热/冷却元件与微流体器件的第一基板之间的热传递，由此在所述温度控制元件与所述微流体器件的所述第一基板之间的热传递优先发生在所述接触区域处；和第一热阻材料(352，452)，设置在加热和/或冷却元件(351)以及至少一部分接触元件之间；其中将所述接触区域的形状、尺寸和/或分布确定为在使用时在所述微流体器件内提供期望的空间温度分布。
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