[发明专利]背光模组在审
| 申请号： | 201810028406.9 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108050400A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 南安市鑫灿品牌运营有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572 | 代理人： | 段宇 |
| 地址： | 362300 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片、及围设发光二极管芯片的框体，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有收容槽，所述框体的底端收容于所述收容槽中以固定于所述电路板上。本发明中，因发光二极管芯片直接贴设在电路板的顶面上并且围设发光二极管芯片的框体的底端收容在收容槽中，如此，所述背光模组在竖直方向上的高度相对于传统的背光模组得以降低，能够满足薄形化的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 模组 | ||
【主权项】：
1.一种背光模组，包括电路板、发光二极管芯片及多个围设发光二极管芯片的框体，其特征在于，所述发光二极管芯片贴设于电路板顶面上，所述电路板凹陷形成有多个收容槽，每个框体的底端收容于所述收容槽中，每个框体的顶端凸出于所述发光二极管芯片的顶面。
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