[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明涉及一种基板处理装置，一边使基板浮起并沿着水平方向搬运该基板，一边对基板进行处理，该基板处理装置设置两个喷嘴，来等质且良好地进行基板的处理。在本发明的基板处理装置中，浮起部(3)和搬运部(5)借助来自下方的浮力，使基板W浮起来搬运该基板W。在基板的搬运路径中的高精度地控制基板的铅垂方向位置的位置控制区域内，设定第一处理位置和第二处理位置，定位机构(63、73)选择性地进行第一喷嘴(61)向第一处理位置的定位、第二喷嘴(71)向第二处理位置的定位。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征在于，具有：搬运部，对基板进行局部保持，沿规定的搬运方向搬运该基板，浮起部，对搬运的所述基板从下方提供浮力，将所述基板控制为水平姿势，并且控制所述基板的在位置控制区域的铅垂方向位置，所述位置控制区域为，所述基板的搬运路径中的所述搬运方向上的一部分，第一喷嘴和第二喷嘴，分别具有用于喷出处理液的喷出口，以及，定位机构，使所述第一喷嘴移动，来定位于包括第一处理位置的多个停止位置，另一方面，使所述第二喷嘴相对于所述第一喷嘴独立地移动，来定位于包括第二处理位置的多个停止位置；所述第一处理位置是，所述第一喷嘴的所述喷出口与位于所述位置控制区域的所述基板的上表面接近配置的位置，所述第二处理位置是，所述第二喷嘴的所述喷出口与位于所述位置控制区域的所述基板的上表面接近配置的位置，所述定位机构选择性地进行所述第一喷嘴向所述第一处理位置的定位、所述第二喷嘴向所述第二处理位置的定位，在使所述第一喷嘴定位于所述第一处理位置时，所述定位机构使所述第二喷嘴定位于：在所述搬运方向上比所述第二处理位置更靠下游侧、且所述第二喷嘴不与定位于所述第一处理位置的所述第一喷嘴发生干涉的位置，在使所述第二喷嘴定位于所述第二处理位置时，所述定位机构使所述第一喷嘴定位于：在所述搬运方向上比所述第一处理位置更靠上游侧、且所述第一喷嘴不与定位于所述第二处理位置的所述第二喷嘴发生干涉的位置。