[发明专利]一种用于验钞机磁头外壳底板的镍-铬软磁合金有效

专利信息
申请号: 201810025209.1 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN108376439B 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 梁志吉 申请(专利权)人: 全南群英达电子有限公司
主分类号: G07D7/04 分类号: G07D7/04;G07D11/10;H01F1/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341800 *** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种用于验钞机磁头外壳底板的镍‑铬软磁合金,其结构包括验钞机磁头、外壳、连接膜、感应芯片和底板,所述验钞机磁头上设有外壳,所述连接膜的表面设有感应芯片,所述感应芯片通过连接膜与外壳接触连接,所述验钞机磁头的下方固定设有底板,所述底板由镍铬合金层、软磁层、活动架、固定架组成,所述底板的表面设有镍铬合金层,本发明的一种用于验钞机磁头外壳底板的镍‑铬软磁合金,通过设置带有连接膜的感应芯片,便于连接和更换,通过设置带有镍铬合金层的底板,增加了外壳底板的整体强度,可对软磁合金进行有效支撑,通过设置带有活动凹槽的活动架,便于在安装初期进行安装位置的调整,后期也便于拆卸更换,结构简单,易于实现。
搜索关键词: 一种 用于 验钞机 磁头 外壳 底板 铬软磁 合金
【主权项】:
1.一种用于验钞机磁头外壳底板的镍‑铬软磁合金,其结构包括验钞机磁头(1)、外壳(2)、连接膜(3)、感应芯片(4)和底板(5),其特征在于:所述验钞机磁头(1)上设有外壳(2),所述外壳(2)的表面设有连接膜(3),所述连接膜(3)的表面设有感应芯片(4),所述感应芯片(4)通过连接膜(3)与外壳(2)接触连接,所述验钞机磁头(1)的下方固定设有底板(5);所述底板(5)由镍铬合金层(6)、软磁层(8)、活动架(9)、固定架(11)组成,所述底板(5)的表面设有镍铬合金层(6),所述镍铬合金层(6)的表面设有软磁层(8),所述软磁层(8)通过镍铬合金层(6)与底板(5)固定连接,所述底板(5)的侧面分设有活动架(9)、固定架(11),所述活动架(9)、固定架(11)皆与底板(5)固定连接。
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