[发明专利]一种修复SiC承烧板或匣钵的方法及修复粘接料

摘要

一种修复SiC承烧板或匣钵的方法及修复粘接料，按照1：5—1：2的重量比分别取粒径为10—110nm的Al2O3粉和30—100nm的SiO2粉为修复原料，与环氧树脂胶、淀粉胶以及乙二醇或甘油组成的溶剂均匀混合，制成膏状的修复粘接料；将修复粘接料涂抹在SiC承烧板或匣钵待修复的断面处，施加压力使断面两边的部分粘结固定，在空气气氛下烧结，使修复粘接料固化，即完成修复。该修复粘接料不仅与承烧板或匣钵基体有很好的烧结粘连性，又须具备相适应的弹性模量，避免了因产生烧结应力而使修补部位再度开裂，所修复的承烧板或匣钵，烧结后修复界面处的反应结合性好，使用20次内不在相同位置产生裂纹，其修复处烧结后所取试样的抗折强度约12—18MPa。

主权项

1.一种修复SiC承烧板或匣钵的方法，其特性在于：包括如下步骤：先按照1：5—1：2的重量比分别取粒径为10—110nm的Al2O3粉和30—100nm 的SiO2粉为修复原料；之后将修复原料与环氧树脂胶、淀粉胶以及乙二醇或甘油组成的溶剂均匀混合，制成膏状的修复粘接料；将修复粘接料涂抹在SiC承烧板或匣钵待修复处，粘接固定后刮去多余修复粘接料；将涂抹有修复粘接料并固定好的SiC承烧板或匣钵在空气气氛下烧结，使修复粘接料固化，即完成修复。