[发明专利]一种高像素模组结构及生产工艺在审
申请号: | 201810021410.2 | 申请日: | 2018-01-10 |
公开(公告)号: | CN108012066A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 齐书;晏政波;苏黎东;陈国狮;蒋鑫宇 | 申请(专利权)人: | 重庆市天实精工科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 | 代理人: | 谭勇 |
地址: | 401120 重庆市渝北*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 一种高像素模组结构,包括线路板、感光芯片、电容元件、金线、滤光片、镜头和镜座,镜头和镜座为一体成型;在线路板上注塑填充形成有密封模块,密封模块为矩形结构。密封模块将感光芯片的非感光区域、电容元件和金线进行填充密封;镜座底部胶粘在密封模块上端面,胶粘的厚度为0.1mm。在密封模块的中部形成有通孔,感光芯片的感光区域位于密封模块的通孔内,镜座的轴线与通孔的轴线相重合。在通孔的内表面设置有环形支撑台,滤光片安装在环形支撑台上。镜筒与镜座一体式设计,免螺纹调焦,也规避了螺纹处的粉尘掉落到滤光片上面形成脏污,影响画质。 | ||
搜索关键词: | 一种 像素 模组 结构 生产工艺 | ||
【主权项】:
1.一种高像素模组结构,其特征在于:包括线路板(1)、感光芯片(2)、电容元件(3)、金线、滤光片(4)、镜头(5)和镜座(6),所述镜头(5)安装在所述镜座(6)上;在所述线路板(1)上注塑填充形成有密封模块(7),所述密封模块(7)将所述感光芯片(2)的非感光区域、所述电容元件(3)和所述金线进行填充密封;所述镜座(6)底部胶粘在所述密封模块(7)上端面;在所述密封模块(7)的中部形成有通孔(9),所述感光芯片(2)的感光区域位于所述密封模块(7)的通孔(9)内;在所述通孔(9)的内表面设置有环形支撑台(8),所述滤光片(4)安装在所述环形支撑台(8)上。
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