[发明专利]一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺在审
| 申请号： | 201810008814.8 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108055761A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 田超;郭春余;郭宝木;郭世庭;王学荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市世博通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种高强度软硬结合的柔性电路板及其制造工艺，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔；本发明通过加强层起到加强使用强度的情况下开设了主排气板和排气孔，能够在热压粘结时起到排气作用，保证热压时不移位，另外在使用过程中还能起到散热作用，使用强度高，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 软硬 结合 柔性 电路板 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种高强度软硬结合的柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括由上至下依次设置的加强层、粘结层、主基体层、印刷电路层、防干扰层和硅胶保护层，所述加强层通过粘结层黏贴于主基体层表面，所述印刷电路层印刷于主体基层背离加强层一面，所述防干扰层涂覆于印刷电路层，所述硅胶保护层涂覆于防干扰层；所述加强层包括主排气板和补强条，所述补强条通过粘结层粘结于主基体层将主排气板分隔成两段，所述主排气板表面均匀阵列有若干排气孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市世博通科技有限公司，未经深圳市世博通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810008814.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种台球桌用桌布快速展铺装置
- 下一篇：一种笔记本天线
