[发明专利]元件装配机及元件装配方法有效
| 申请号： | 201780094376.5 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN111034387B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 川合英俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨青;安翔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 元件装配机具备：移动装置，在元件供给位置与电路基板之间移动；装配头，设置于移动装置，拾取被供给到元件供给位置的元件，并将拾取到的元件装配于所述电路基板；元件相机，能够从装配头的下方拍摄由装配头拾取的元件；基板相机，设置于移动装置，能够从上方拍摄所述电路基板；拍摄位置存储部，基于元件相机对装配头进行拍摄而得到的图像数据，存储元件相机进行拍摄时的移动装置的位置坐标即拍摄位置坐标；相对位置存储部，存储装配头相对于基板相机的相对位置即相对位置坐标；及是否需要校正判定部，在移动装置到达拍摄位置坐标时利用元件相机对装配头进行拍摄，基于根据通过该拍摄所得到的图像数据而掌握的装配头的位置，判定是否需要校正相对位置存储部所存储的相对位置坐标。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 装配 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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