[发明专利]增材制造有效
申请号: | 201780086684.3 | 申请日: | 2017-04-09 |
公开(公告)号: | CN110325345B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | A·H·巴尔内 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | B29C64/153 | 分类号: | B29C64/153;B29C64/227;B29C64/295;B33Y10/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鹏;傅永霄 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一个示例中,一种处理器可读介质,其上具有指令,所述指令当被执行时使得用于增材制造机的熔合系统:在第一次滑架通过期间,预加热未熔合构建材料层中的构建材料;在所述第一次滑架通过期间和/或在第二次滑架通过期间,将液体熔剂分配到所述层中的预加热的未熔合构建材料上,并且随后,在所述第二次滑架通过期间,用熔合光照射所述层中的其上分配有所述熔剂的构建材料;以及在第三次滑架通过期间,用所述熔合光照射熔合的构建材料;以及在第四次滑架通过期间,用所述熔合光照射熔合的构建材料,并且随后,主动冷却熔合的构建材料。 | ||
搜索关键词: | 制造 | ||
【主权项】:
1.一种用于增材制造的熔合过程,包括:形成第一层未熔合的构建材料;以基于第一物体切片的图案来熔合所述第一层中的构建材料;将熔合的构建材料维持在熔融状态至少1秒;并且随后将熔合的构建材料冷却至处于或低于所述构建材料的结晶温度的温度小于0.75秒,以形成所述第一物体切片;在所述第一物体切片上形成第二层未熔合的构建材料;以基于第二物体切片的图案来熔合所述第二层中的构建材料;将所述第二层中的熔合的构建材料维持在熔融状态至少1秒;并且随后将所述第二层中的熔合的构建材料冷却至处于或低于所述构建材料的结晶温度的温度小于0.75秒,以形成所述第二物体切片;以及针对多个后续的层和切片,重复所述形成、所述熔合、所述维持和所述冷却。
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