[发明专利]聚合物接枝的硅颗粒有效
| 申请号： | 201780086140.7 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN110326135B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | D·扬特克;S·豪夫;J·施托雷尔 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | H01M4/04 | 分类号： | H01M4/04;H01M4/134;H01M4/1395;H01M4/38;H01M4/62 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及聚合物接枝的硅颗粒，其中所述硅颗粒具有700nm至10μm的平均粒径，并且所述聚合物接枝的硅颗粒的聚合物在水性介质中以洗涤稳定的方式附着于所述硅颗粒。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物 接枝 颗粒 | ||
【主权项】：
1.聚合物接枝的硅颗粒，其中所述硅颗粒具有700nm至10μm的平均粒径，并且所述聚合物接枝的硅颗粒的聚合物在水性介质中以洗涤稳定的方式附着于所述硅颗粒。
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