[发明专利]包括柔性基体的压电复合材料有效
| 申请号： | 201780084117.4 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN110199399B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | J-C·阿劳约达席尔瓦;M·奥登 | 申请（专利权）人： | 米其林集团总公司 |
| 主分类号： | H10N30/857 | 分类号： | H10N30/857;H10N30/098;H10N30/092 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 法国克莱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及压电复合材料，所述压电复合材料包括聚合物基体和以颗粒形式的无机压电填料，所述颗粒分散于聚合物基体中，但不与聚合物基体相结合，其特征在于：所述聚合物基体包括热塑性弹性体(TPE)；热塑性弹性体(TPE)的每种热塑性嵌段的玻璃转化温度Tg低于无机压电填料的最低居里温度Tc，并且当热塑性嵌段具有熔点Tf时，所述每种热塑性嵌段的熔点也低于无机压电填料的最低居里温度；并且其中相对于聚合物基体的总体积，所述无机压电填料的浓度至少为5体积％。本发明也涉及制备此压电复合材料的方法，包括此复合材料的装置及其用途以及包括此装置的轮胎。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 柔性 基体 压电 复合材料 | ||
【主权项】：
1.压电复合材料，所述压电复合材料包括聚合物基体和以颗粒形式的压电无机填料，所述颗粒不与聚合物基体相结合但分散于所述聚合物基体中，其特征在于，所述聚合物基体包括热塑性弹性体(TPE)，其中热塑性弹性体(TPE)的每种热塑性嵌段的玻璃转化温度Tg低于压电无机填料的最低居里温度Tc，此外当热塑性嵌段具有熔点Tm时，所述每种热塑性嵌段的熔点也低于压电无机填料的最低居里温度，并且其中相对于聚合物基体的总体积，所述压电无机填料的填料含量至少为5体积％。
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