[发明专利]可变温度循环的微流控热化芯片和基于该芯片的系统及检测方法有效
| 申请号： | 201780082459.2 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN110191758B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | M·卢备尔;A·琵历熙;W·米奈拉 | 申请（专利权）人： | 碧佛尔酷瑞公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L7/00 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 张绍磊 |
| 地址： | 法国巴黎*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热化微流控芯片、一种使用该芯片的系统和一种用于检测DNA序列的PCR方法。所述芯片由块体材料组成，所述块体中定位有能够包含至少一种流体的空腔，所述空腔包括至少一个入口孔和至少一个出口孔，用于流体的所述入口孔连接至至少一个且优选至少两个流体注入通道。根据本发明，所述芯片还包括用于绕过所述空腔的至少一个微流控通道，所述通道通过第一端连接至所述流体注入通道中的至少一个，所述旁路通道和所述流体注入通道之间的连接处与所述流体注入通道的所述入口孔相距距离L，所述距离优选小于2cm。 | ||
| 搜索关键词： | 可变 温度 循环 微流控 热化 芯片 基于 系统 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有可变温度循环的由块体材料形成的微流控热化芯片，所述块体中依次设置有：‑流体注入区(201)，所述流体注入区包括至少一个用于流体注入的微流控通道(4、5)，‑平行六面体形空腔(202)，所述平行六面体形空腔具有上侧，包括热交换区(204)，所述热交换区在所述空腔(202)的所述上侧处设有表面S的热化区(22)，所述热化区(22)包括至少一个用于所述流体循环的微流控通道(11)，该空腔(202)设有至少一个来自所述流体注入区(201)的流体入口孔(10)和至少一个流体出口孔(30)，所述热交换区(204)在所述至少一个流体入口孔和至少一个流体出口孔之间延伸，其特征在于，其优选包括单个流体入口孔(10)、优选一个流体出口孔(30)，并还包括用于绕过所述空腔(202)的至少一个微流控通道(6、7)，所述至少一个微流控通道在第一端连接至用于所述流体注入的所述微流控通道中的至少一个(4、5)，所述旁路通道(6、7)在所述流体注入通道(4、5)处的连接处(8、9)与所述空腔的所述流体入口孔(10)相距距离L，每个连接处(8、9)与所述流体入口孔之间的距离L如下：L<S/aS是所述空腔(202)的所述上侧的所述热化区(22)的表面，以m2表示a是等于0.005m的校正系数。
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