[发明专利]包括具有改进的热性能的电子装置的矩阵阵列的电子结构在审
| 申请号： | 201780081774.3 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN110199576A | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 伯特兰·尚比昂 | 申请（专利权）人： | 法国原子能及替代能源委员会 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05B33/08 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 周伟明 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子结构(4)，其包括以矩阵阵列(41)的形式布置的多个电子装置(411)，所述矩阵阵列包括第一数目(N1)的行(Lj)，每行的电子装置串联连接，所述矩阵阵列还包括多个开关(412)，所述矩阵阵列的行分配在利用开关(412)串联连接的第二数目(N2)的组(Gk)中，串联连接的所述组(Gk)被供应以电源电流，所述组中的至少一个包括并联连接的至少两行，以在所述至少两行之间分配电源电流。 | ||
| 搜索关键词： | 矩阵阵列 电子装置 电源电流 电子结构 并联连接 形式布置 热性能 分配 改进 | ||
【主权项】：
1.一种电子结构(4)，所述电子结构包括以矩阵阵列(41)的形式布置的多个电子装置(411)，所述矩阵阵列包括第一数目(N1)的行(Lj)，每行的电子装置串联连接，其特征在于，所述矩阵阵列还包括多个开关(412)，所述矩阵阵列的行被分配在利用开关(412)串联连接的第二数目(N2)的组(Gk)中，串联连接的所述组(Gk)被供应以电源电流，所述组中的至少一个包括并联连接的至少两行，以在所述至少两行之间分配电源电流。
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