[发明专利]热传导转印打印有效
| 申请号： | 201780073984.8 | 申请日： | 2017-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN110023093B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 本锡安·兰达 | 申请（专利权）人： | 兰达实验室（2012）有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/025 | 分类号： | B41M5/025;B41M5/03;B41J2/00 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于在衬底的表面进行热转印打印的打印系统。所述系统包括：具有相对的前侧和后侧、在所述前侧上具有成像表面的转印构件，将由热塑性聚合物制得或涂覆有热塑性聚合物的单层颗粒涂敷到所述成像表面涂覆站，通过所述转印构件的后侧而将能量施加到涂覆有颗粒的成像表面的选定区域以在所述选定区域内使在其上的颗粒发黏的成像站，以及将所述转印构件的所述成像表面和衬底表面彼此压靠以仅将已经发黏的颗粒涂层区域转印至的所述衬底表面的转印站。本发明中，所述成像站包括热打印头，该热打印头与所述转印构件的后侧热接触并通过热传导经由所述转印构件而向所述成像表面上的颗粒有效施加能量。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 打印 | ||
【主权项】：
1.一种用于在衬底表面进行热转印打印的打印系统，所述系统包括：a)具有相对的前侧和后侧、在所述前侧上具有成像表面的转印构件，b)涂覆站，在该处将由热塑性聚合物制得或涂覆有热塑性聚合物的单层颗粒涂敷到所述成像表面，c)成像站，在该处通过所述转印构件的后侧而将能量施加到涂覆有颗粒的成像表面的选定区域以在所述选定区域内使在其上的颗粒发黏，以及d)转印站，在该处将所述转印构件的所述成像表面和所述衬底表面彼此压靠以仅将已经发黏的颗粒涂层区域转印至所述衬底表面，其特征在于，e)所述成像站包括热打印头，该热打印头与所述转印构件的后侧热接触并通过热传导经由所述转印构件而向所述成像表面上的颗粒有效施加能量。
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