[发明专利]电子电路基板、电力变换装置

摘要

在电力变换装置等的电子电路基板中，为了使包括安装到多层的印刷基板的半导体元件、以及由印刷基板的用铜箔构成的线圈图案和磁性芯形成的磁性构件的安装构件接近配置，抑制安装构件之间的热干扰。在从与多层的印刷基板的主面垂直的方向观察时，将与配置于半导体元件和线圈图案的周围的螺钉固定部连接的散热图案，设置于半导体元件与线圈图案之间以及周围，将螺钉固定部与冷却器具有热传导性、导电性地连接。

主权项

1.一种电子电路基板，具备：多层的印刷基板，安装有由线圈图案和磁性芯形成的磁性构件及与电路图案连接的半导体元件，所述线圈图案由电路图案形成；冷却器，配置于所述多层的印刷基板的与安装面相反的一侧；绝缘部件，配置于所述多层的印刷基板与所述冷却器之间，具有热传导性；螺钉固定部，配置于所述线圈图案和所述半导体元件的周围，固定所述多层的印刷基板和所述冷却器；以及散热图案，在从垂直于所述多层的印刷基板的主面的方向观察时，配置于所述线圈图案及所述半导体元件中的至少2个之间，所述散热图案、所述螺钉固定部以及所述冷却器分别具有热传导性以及导电性并直接连接。