[发明专利]3D打印方法和产品有效

专利信息
申请号: 201780061654.7 申请日: 2017-10-02
公开(公告)号: CN109803810B 公开(公告)日: 2022-02-01
发明(设计)人: R·A·M·希克梅特;T·范博梅尔 申请(专利权)人: 昕诺飞控股有限公司
主分类号: B29C64/118 分类号: B29C64/118;B33Y10/00;B33Y80/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 郑立柱
地址: 荷兰艾恩*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种产品和制造产品的方法,其中3D结构(26)被打印在印刷电路板(20)之上。在它们之间提供有粘附层(24)。粘附层(24)的界面中的一个界面包括腔体结构(22)。这改善了粘附性并且释放了印刷电路板(20)中累积的应力。
搜索关键词: 打印 方法 产品
【主权项】:
1.一种制造产品的方法,包括:提供具有表面的印刷电路板(20),3D结构将要被提供在所述表面之上;在所述印刷电路板的所述表面之上形成粘附层(24),从而在所述印刷电路板的所述表面与所述粘附层之间形成第一界面;以及在所述粘附层之上3D打印3D结构(26),从而在所述粘附层的所述表面与所述3D结构之间形成第二界面,其中所述第一界面和/或所述第二界面包括腔体结构,所述腔体结构包括腔体(22)阵列,所述腔体(22)阵列包括具有在1μm至10mm的范围内的最大尺寸的腔体。
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