[发明专利]包含低分子量芳香族化合物的聚(芳醚酮)(PAEK)组合物

摘要

一种聚合物组合物包含至少一种聚(芳醚酮)(PAEK)组分和至少一种低分子量芳香族化合物。还描述了一种包含该聚合物组合物的聚合物金属接合件以及一种制造聚合物金属接合件的方法。

主权项

1.一种聚合物组合物，该聚合物组合物包含：‑(a)聚(芳醚酮)(PAEK)组分，该组分包含：(a1)聚(芳醚酮)(PAEK)，该聚(芳醚酮)具有满足以下关系的熔融温度(Tm)、结晶温度(Tc)、和玻璃化转变温度(Tg)：(Tm‑Tc)/(Tm‑Tg)≥0.31，其中该熔融温度(Tm)、结晶温度(Tc)、和玻璃化转变温度(Tg)是根据ASTM D3418采用20℃/min的加热和冷却速率通过差示扫描量热法来测定的；或(a2)无定形聚(芳醚酮)(PAEK)和半晶质聚(芳醚酮)(PAEK)，‑(b)相对于该聚合物组合物的重量，从0.5wt.％至5wt.％、优选从1wt.％至3wt.％的至少一种具有式(I)的低分子量芳香族化合物：其中：A₁、A₃和A₄中的每一个独立地选自下组，该组由以下各项组成：键、砜基[‑S(＝O)₂‑]、酮基[‑C(＝O)‑]、醚[‑O‑]、以及基团‑C(R⁵)(R⁶)‑，前提是A₄是任选的，每个A₂独立地选自下组，该组由以下各项组成：键、砜基[‑S(＝O)₂‑]、酮基[‑C(＝O)‑]、醚[‑O‑]、基团‑C(R⁵)(R⁶)‑、以及以下基团：每个R⁵和R⁶独立地选自下组，该组由以下各项组成：氢、卤素、任选卤化的烷基、烯基、炔基、苯基、醚、硫醚、羧酸、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属或碱土金属磺酸盐、烷基磺酸酯、碱金属或碱土金属膦酸盐、烷基膦酸酯、‑CF₃基团、胺、和季铵；n是选自0和1的整数；m是范围从0至32的整数；每个R在每种情况下独立地选自下组，该组由以下各项组成：卤素、烷基、烯基、炔基、芳基、醚、硫醚、羧酸、酯、酰胺、酰亚胺、碱金属或碱土金属磺酸盐、烷基磺酸酯、碱金属或碱土金属膦酸盐、烷基膦酸酯、胺、和季铵；并且每个i在每种情况下是独立选择的范围从0至5的整数；以及‑(c)任选地增强填充剂，优选玻璃纤维；进一步地，其中该聚合物组合物展现出至少8J/g、优选地至少16J/g的熔解热。