[发明专利]焊接用电子零件、安装基板及温度传感器有效

专利信息
申请号: 201780060989.7 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN109791838B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 平林尊明;程徳志 申请(专利权)人: 世美特株式会社
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228;G01K7/18;G01K7/22;H01C7/00;H01C7/02;H01C7/04;H01G4/33
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨文娟;臧建明
地址: 日本东京墨*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明有效率地实现利用具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件的高密度安装,及利用温度传感器的小型薄型化的热响应性的提升与高温下的拉伸强度的提升。具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件(10)具有绝缘性基板(12)、设置在绝缘性基板(12)上的功能部(14)及接合电极部(16)、以及与接合电极部(16)电连接的引线(18)。接合电极部(16)包含形成在绝缘性基板(12)上的具有粘接性的高熔点金属的活性金属层(20)、形成在活性金属层(20)上的高熔点金属的阻挡层(22)、以及形成在阻挡层(22)上的将低熔点金属作为主成分的接合金属层(24)。更提供一种包括上述电子零件的安装基板及温度传感器。
搜索关键词: 焊接 用电 零件 安装 温度传感器
【主权项】:
1.一种焊接用电子零件,其特征在于包括:绝缘性基板;功能部,形成在所述绝缘性基板上;保护部,形成在所述功能部上;以及至少一对接合电极部,与所述功能部电连接;且所述接合电极部至少包含:活性层,形成在所述绝缘性基板上,将高熔点金属作为主成分;阻挡层,形成在所述活性层上,将高熔点金属作为主成分;以及接合层,形成在所述阻挡层上,将低熔点金属作为主成分。
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