[发明专利]芯构件、带空隙的芯、电流传感器和带空隙的芯的制造方法有效

专利信息
申请号: 201780060555.7 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN109791834B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 永野爱;吉森俊;吉森平 申请(专利权)人: SHT有限公司
主分类号: H01F37/00 分类号: H01F37/00;G01R15/20;H01F27/24;H01F41/02;H01F41/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王岳;闫小龙
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供能够适当设定整体或一部分被树脂模制部包覆后的芯主体的空隙宽度并且能够谋求芯主体与母线用开口的绝缘的芯构件、带空隙的芯和电流传感器。本发明的芯构件10是,一种芯构件,具有形成空隙21的空隙形成区域C,其中,所述芯构件具备:环状的芯主体20,具备配置母线62的母线用开口12;树脂模制部30,包覆所述芯主体的整体或一部分,并且,至少包覆所述空隙形成区域的一部分;以及树脂桥部40,两端与所述树脂模制部连结且被形成在所述芯主体的内周侧与所述母线用开口之间,并且,以与所述空隙形成区域相向的方式在与所述芯主体或树脂模制部之间存在在所述芯构件的厚度方向上贯通的缝隙42。
搜索关键词: 构件 空隙 电流传感器 制造 方法
【主权项】:
1.一种芯构件,具有形成空隙的空隙形成区域,其中,所述芯构件具备:环状的芯主体,具备配置母线的母线用开口;树脂模制部,包覆所述芯主体的整体或一部分,并且,至少包覆所述空隙形成区域的一部分;以及树脂桥部,两端与所述树脂模制部连结且被形成在所述芯主体的内周侧与所述母线用开口之间,并且,以与所述空隙形成区域相向的方式在与所述芯主体或树脂模制部之间存在在所述芯构件的厚度方向上贯通的缝隙。
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