[发明专利]虚拟机实例和客户可编程逻辑之间的中间主机集成电路在审

专利信息
申请号: 201780060352.8 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN109791500A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 马克·布拉德利·戴维斯;阿西夫·可汗;埃雷兹·伊森伯格;纳菲亚·巴沙拉;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 亚马逊科技公司
主分类号: G06F9/455 分类号: G06F9/455;G06F9/54;G06F9/50
代理公司: 北京尚伦律师事务所 11477 代理人: 张俊国
地址: 美国华盛*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 说明了一种多租户环境,其具有位于主机服务器计算机上的可配置硬件逻辑(例如,现场可编程门阵列(FPGA))。为了与可配置硬件逻辑进行通信,中间主机集成电路(IC)位于可配置硬件逻辑和在主机服务器计算机上执行的虚拟机之间。主机IC可以包括管理功能和映射功能,该映射功能用于映射可配置硬件逻辑和虚拟机之间的请求。共享外围设备可以位于主机IC或可配置硬件逻辑上。主机IC可以在不同的可配置硬件逻辑中分配资源,以确保没有一个客户可以过度消耗资源。
搜索关键词: 可配置硬件 虚拟机 主机 主机集成电路 主机服务器 映射功能 现场可编程门阵列 共享外围设备 多租户环境 可编程逻辑 分配资源 管理功能 计算机 客户 映射 消耗 通信
【主权项】:
1.一种多租户环境中的装置,所述装置包括:主机服务器计算机,所述主机服务器计算机具有被配置为执行管理用管理程序和至少第一和第二虚拟机实例的处理器;位于所述主机服务器计算机内的第一可编程集成电路IC,所述第一可编程集成电路可编程以包括与所述第一虚拟机实例关联的硬件逻辑;位于所述主机服务器计算机内的第二可编程集成电路IC,所述第二可编程集成电路可编程以包括与所述第二虚拟机实例关联的硬件逻辑;和位于所述第一虚拟机实例和所述第一可编程IC之间且位于所述第二虚拟机实例和所述第二可编程IC之间的主机IC,所述主机IC将所述第一可编程IC映射到所述第一虚拟机实例且将所述第二可编程IC映射到所述第二虚拟机实例。
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