[发明专利]固化性组合物和固化物在审

专利信息
申请号: 201780060140.X 申请日: 2017-09-26
公开(公告)号: CN109790258A 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 樱田智明;高木圭介;桑名保宏 申请(专利权)人: AGC株式会社
主分类号: C08F220/30 分类号: C08F220/30;C08F220/10
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供可以得到折射率高、阿贝数低、透明性高、耐热性高的固化物的低粘度的固化性组合物及其固化物。一种固化性组合物,其包含:如下的单体(A);具有芴骨架的特定的单体(B);阿贝数为21以下的化合物(C);和聚合引发剂(D);化合物(C)的含量在单体(A)的含量和单体(B)的含量和化合物(C)的含量的总计100质量%中为1~10质量%,其中,所述单体(A)是具有交联性基团和芳香环、且任选具有不构成该芳香环的环骨架的硫原子的单体,构成芳香环的环骨架的原子的质量和构成芳香环的环骨架的原子所键合的氢原子的质量和不构成芳香环的环骨架的硫原子的质量的总质量的比率在1分子单体100质量%中为47质量%以上,所述单体(A)在25℃下的粘度为1000mPa·s以下。
搜索关键词: 芳香环 固化性组合物 固化物 阿贝数 硫原子 耐热性 交联性基团 聚合引发剂 分子单体 低粘度 氢原子 折射率 芴骨架 键合 总计
【主权项】:
1.一种固化性组合物,其包含:单体(A),其是具有交联性基团和芳香环、且任选具有不构成该芳香环的环骨架的硫原子的单体,构成所述芳香环的环骨架的原子的质量和构成所述芳香环的环骨架的原子所键合的氢原子的质量和不构成所述芳香环的环骨架的硫原子的质量的总质量的比率在1分子单体100质量%中为47质量%以上,所述单体(A)在25℃下的粘度为1000mPa·s以下,其中,所述单体(A)不包括下述单体(B);下式(I)所示的单体(B);由下式(II)求出的阿贝数为21以下的化合物(C),其不包括所述单体(A);和聚合引发剂(D),所述化合物(C)的含量在所述单体(A)的含量和所述单体(B)的含量和所述化合物(C)的含量的总计100质量%中为1~10质量%,其中,R1和R2各自独立地为氢原子或甲基,R3和R4各自独立地为选自由‑CH2‑、‑CH2CH2‑、‑CH2CH(CH3)‑、‑CH2CH2CH2‑、‑CH2CH(OH)CH2‑、‑CH2CH(CH2OH)CH2‑和‑CH2CH(OR7)CH2‑组成的组中的至少1种,R5和R6各自独立地为氢原子或烷基,a和b为0~4的整数,a+b为0~4的整数,‑CH2CH(OR7)CH2‑中,R7为(甲基)丙烯酰基,νD=(nD‑1)/(nF‑nC)    (II)其中,νD为阿贝数,nD为25℃下对波长589nm的光的折射率,nF为25℃下对波长486nm的光的折射率,nC为25℃下对波长656nm的光的折射率。
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