[发明专利]包含相分离结构的结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201780059252.3 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109790312B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 太宰尚宏;山野仁诗;川上晃也;宫城贤 | 申请（专利权）人： | 东京应化工业株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/00 | 分类号： | C08J7/00;B05D3/00;B05D5/00;C09D153/00 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种包含相分离结构的结构体的制造方法，其具有：使用含有嵌段共聚物和离子液体的相分离结构形成用树脂组合物在基板(1)上形成包含嵌段共聚物的层(BCP层)(3)的工序，其中，所述离子液体包含具有阳离子部和阴离子部的化合物(IL)；和使化合物(IL)的至少一部分气化、并且使BCP层(3)发生相分离而得到包含相分离结构的结构体(3’)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 分离 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包含相分离结构的结构体的制造方法，其具有：使用含有嵌段共聚物和离子液体的相分离结构形成用树脂组合物，在基板上形成包含嵌段共聚物的层即BCP层的工序，其中，所述离子液体包含具有阳离子部和阴离子部的化合物(IL)；和使所述化合物(IL)的至少一部分气化、并且使所述BCP层发生相分离，得到包含相分离结构的结构体的工序。
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