[发明专利]通过暴露于紫外线能量制造相关电子材料膜在审
申请号: | 201780049967.0 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN109643756A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 金柏莉·盖伊·里德;卢西恩·斯弗恩 | 申请(专利权)人: | ARM有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;C23C16/48 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 林强 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本文公开的主题可涉及用于例如执行切换功能的相关电子材料的制造。在实施例中,描述了其中在制造相关电子材料期间使用紫外光源的工艺。在实施例中,使用紫外光可以降低基板的原子和/或分子组分扩散的可能性,这可能导致CEM器件的不期望的电性能。 | ||
搜索关键词: | 电子材料 制造 紫外线能量 紫外光 紫外光源 组分扩散 电性能 基板 暴露 期望 | ||
【主权项】:
1.一种构建器件的方法,包括:由第一材料形成基板;以及在腔室中,在所述基板上形成一层或多层相关电子材料(CEM),其中,在所述基板上形成所述一层或多层CEM包括在形成所述一层或多层CEM的一部分期间将所述CEM的一种或多种化学前体暴露于主要具有紫外频率成分的光源。
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