[发明专利]用于测量温度和检测气体的热电堆红外单个传感器在审

专利信息
申请号: 201780038145.2 申请日: 2017-06-13
公开(公告)号: CN109313079A 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: M·西蒙;M·舒尔茨;W·莱纳克;K·施托克;F·赫尔曼;C·施密特;J·希福尔戴克 申请(专利权)人: 海曼传感器有限责任公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/12
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 金辉
地址: 德国德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种外壳中的热电堆红外单个传感器,该外壳填充有气体介质并具有光学单元并具有单个的传感器单元的一个或多个传感器芯片,该传感器单元具有带网状膜的红外传感器结构,在每种情况下,其红外敏感区域由至少一个载体主体中的空腔上的梁所跨越,具有良好的热传导性。本发明的目标包括使用用于非接触温度测量的单片硅微机械技术赋予热电堆红外传感器特性,在足够大接收表面的情况下,其输出具有高响应速度的大信号,并且其可以在正常压力或减小的压力下的气体介质中运行,并且其可以在不需要用于密封外壳的复杂技术的情况下进行批量生成。在每种情况下,这通过将分别具体一个红外敏感区域的多个单个相邻传感器单元(18)组合到热电堆结构(14、15)来获得,所述热电堆结构(14、15)位于单独的热电堆传感器结构的单个芯片的公共载体主体(1)上的膜(12)上,所述单独的热电堆传感器结构在外壳中有信号输出,由基板(3)密封的盖子(12)组成,具有公共气体介质(10)。
搜索关键词: 热电堆 热电堆传感器 传感器单元 单个传感器 红外敏感 气体介质 热电堆红外传感器 非接触温度测量 相邻传感器单元 传感器芯片 红外传感器 单个芯片 复杂技术 公共气体 公共载体 光学单元 硅微机械 接收表面 密封外壳 热传导性 外壳填充 信号输出 载体主体 正常压力 高响应 网状膜 盖子 单片 基板 减小 空腔 密封 测量 输出 检测 赋予
【主权项】:
1.一种外壳中的热电堆红外单个传感器,所述外壳填充有气体介质并具有光学单元以及一个或多个传感器芯片,所述传感器芯片具有单个的传感器单元,所述传感器单元具有具备网状膜的红外传感器结构,其红外敏感区域各自由至少一个载体主体中的空腔上的梁所跨越,具有良好的热传导性,其特征在于,在每种情况下,分别具有一个红外敏感区域的多个单个的相邻传感器单元(18)与膜(12)上的热电堆结构(14、15)在单个芯片的公共载体主体(1)上组合起来,以形成单个热电堆传感器结构,所述单个热电堆传感器结构具有在外壳中的信号输出,由用基板(3)密封的盖子(12)组成,并具有公共气体介质(10)。
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