[发明专利]具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法在审
| 申请号： | 201780037502.3 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN109415146A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 阿迪提·钱德拉;大卫·乌兰德;亚历克斯·钱德勒 | 申请（专利权）人： | 薄膜电子有限公司 |
| 主分类号： | B65D55/06 | 分类号： | B65D55/06;G06K19/077;G08B13/22 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 挪威奥*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有密封装置和附接在其上的基底的瓶子，以及将基底附接至瓶子的方法。方法包括将基底放置在瓶子上，瓶子具有断裂线，以及所述基底具有无线通信装置，其具有天线、集成电路、以及其上的感测线。方法还包括将包括天线的所述基底的第一部分粘附到不包含折断线的瓶子的第一部分，以及将包括感测线的基底的第二部分粘附到瓶子的第二部分并在折断线上/上方。所述瓶子包括在密封装置之间的界面并限定了断裂线。包括所述无线通信装置的所述基底在瓶子，至少部分的密封装置和断裂线的上/上方。 | ||
| 搜索关键词： | 瓶子 基底 断裂线 无线通信装置 智能标签 感测线 折断线 附接 粘附 天线 集成电路 制造 | ||
【主权项】：
1.一种将基底粘贴至瓶子的方法，包括：a）在所述瓶子上放置所述基底，所述瓶子具有断裂线，和所述基底具有无线通信装置，该无线通信装置具有位于其上的天线、集成电路和感测线；和b）粘贴（i）包括所述天线的所述基底的第一部分至所述瓶子的第一部位和（ii）包括所述感测线的所述基底的第二部分至所述瓶子的第二部位和断裂线上或上方，其中第一部位不包括所述断裂线。
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