[发明专利]富含硅的倍半硅氧烷树脂有效

专利信息
申请号: 201780037110.7 申请日: 2017-06-08
公开(公告)号: CN109415513B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 傅鹏飞;张元凡 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C08G77/04 分类号: C08G77/04;C08G77/14;C08L83/04;C08L83/06;C08G77/46;C08L83/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 吴亦华
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种倍半硅氧烷树脂、包含倍半硅氧烷树脂和光酸产生剂的光致抗蚀剂组合物、包含倍半硅氧烷树脂的蚀刻掩模组合物、由其制备的产品、制备和使用它们的方法、以及含有它们的制品和半导体器件。所述倍半硅氧烷树脂包含与硅键合的氢原子T‑单元和具有式‑CH2CH2CH2CO2C(R1a)3或‑CH(CH3)CH2CO2C(R1a)3的硅键合基团的T‑单元,其中每个R1a独立地是未取代的(C1‑C2)烷基。
搜索关键词: 富含 倍半硅氧烷 树脂
【主权项】:
1.一种式(I)的倍半硅氧烷树脂:[HSiO3/2]h[R1SiO3/2]b[R2SiO3/2]n[R3SiO3/2]v[HOSiO3/2]o[SiO4/2]q(I),其中下标h为0.30至0.90的摩尔份数;每个R1独立地为式‑CH2CH2CH2CO2C(R1a)3或‑CH(CH3)CH2CO2C(R1a)3,其中每个R1a独立地为未取代的(C1‑C2)烷基;下标b为0至0.48的摩尔份数;每个R2独立地为双环[2.2.1]庚烷‑5‑羧酸‑2‑基1,1‑二甲基乙基酯或双环[2.2.1]庚烷‑5‑羧酸‑3‑基1,1‑二甲基乙基酯;下标n为0至0.35的摩尔份数;其中总和(b+n)大于零;每个R3独立地为聚醚基团或酯基团;并且下标v为0至0.15的摩尔份数;下标o为0至0.30的摩尔份数;下标q为0至0.1的摩尔份数;其中总和(h+o+q)=0.52至0.90;其中总和(b+n+v+o+q)=0.10至0.48。
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