[发明专利]在计算机辅助设计应用中生成晶格建议的方法和系统有效

专利信息
申请号: 201780034840.1 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN109313670B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: K.M.K.班达拉;H.夏雅尼 申请(专利权)人: 欧特克公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06F111/10;G06F119/18;G06T17/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王珊珊
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 用于设计三维晶格结构的方法、系统和装置,包括中间编码的计算机程序产品,在一个方面,方法包括:获得包括对象的3D模型的机械问题定义;使用一个或多个加载情况和标识为设计空间的基线材料模型的一个或多个各向同性实体材料生成对于该对象的3D模型的数值模拟模型;在该数值模拟模型中使用晶格结构行为模型代替该基线材料模型,预测设计空间中不同方位的不同晶格设置的性能;以及基于预测的不同方位的不同晶格设置的性能,呈现对于设计空间的一组晶格提议;其中,已经对不同的晶格设置预先计算了该晶格结构行为模型,这些晶格设置可由3D建模程序生成。
搜索关键词: 计算机辅助设计 应用 生成 晶格 建议 方法 系统
【主权项】:
1.一种在包括处理器和存储器的计算机上由三维(3D)建模程序执行的方法,该方法包括:获得包括对象的3D模型的机械问题定义,该3D模型包括在该3D模型中将在其中生成晶格的设计空间,其中该机械问题定义包括(i)被标识为对于该设计空间的基线材料模型的一种或多种各向同性实体材料和(ii)对于该3D模型的一个或多个加载情况,所述一个或多个加载情况指定一个或多个边界条件,该一个或多个边界条件定义对于所述一个或多个加载情况中的每一个如何将力和约束施加到3D模型;使用所述一个或多个加载情况和被标识为对于所述设计空间的基线材料模型的所述一个或多个各向同性实体材料,生成对于所述对象的3D模型的数值模拟模型;在该数值模拟模型中使用晶格结构行为模型代替所述基线材料模型,预测在所述设计空间中不同方位的不同晶格设置的性能;以及基于预测的不同方位的不同晶格设置的性能,呈现对于该设计空间的一组晶格提议;其中,已经对不同晶格设置预先计算了所述晶格结构行为模型,所述不同晶格设置能够由该3D建模程序生成。
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