[发明专利]用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法和装置有效
申请号: | 201780031972.9 | 申请日: | 2017-05-01 |
公开(公告)号: | CN109153105B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 渡边真也;阿部谕;田中健一;内野野良幸;森干夫;大原健人;森本雅宪;中村晓史 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | B24B31/00 | 分类号: | B24B31/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 朴勇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种即使不使用气缸也能够更适当地对三维构造体的贯通流路进行研磨的贯通流路的研磨方法。在本发明的方法中,向贯通流路流通包含磨粒和液体而成的研磨流体来进行贯通流路的研磨处理。特别是,从装入研磨流体的装料密闭容器的底部抽出研磨流体来送至贯通流路。 | ||
搜索关键词: | 用于 三维 构造 贯通 进行 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于对三维构造体的贯通流路进行研磨的方法,其特征在于,向所述贯通流路流通包含磨粒和液体而成的研磨流体来进行该贯通流路的研磨处理,从装入有所述研磨流体的装料密闭容器的底部抽出该研磨流体来将该研磨流体送至所述贯通流路。
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