[发明专利]金刚石复合物CMP垫调节器有效
| 申请号： | 201780030883.2 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN109153106B | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 普拉桑特·G·卡兰迪卡;迈克尔·K·阿格哈亚尼安;爱德华·格莱特利克斯;布赖恩·J·蒙蒂 | 申请（专利权）人： | M丘比德技术公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/32;B24B53/017;B24B53/12;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 康艳青;姚开丽 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种化学‑机械抛光/平面化垫调节器主体，所述主体由金刚石增强的反应烧结的碳化硅制成，其中金刚石颗粒从表面的其余部分突出或“傲立”，并均匀地分布在切割表面上。在一个实施例中，这些金刚石颗粒大致均匀地分布在整个复合物中，但在其他实施例中，它们优先位于调节表面处及其附近。可以将这些金刚石颗粒的顶部设计成处于恒定的高度(即，所述调节器主体可以设计成非常平坦)。所述主体的示例性形状可以是盘或环。通过优先侵蚀Si/SiC基质，可以使这些金刚石颗粒从所述调节表面突出。所述侵蚀可以通过放电机加工或通过使用磨料研磨/抛光来完成。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 复合物 cmp 调节器 | ||
【主权项】：
1.一种化学‑机械平面化垫调节器，包括：主体，所述主体配置成用于调节CMP垫，所述主体具有配置成用于在调节垫抛光表面期间接触CMP垫的所述抛光表面的表面；其中所述主体的所述接触表面包括具有嵌入基质中的金刚石微粒的复合材料，所述基质包括碳化硅；并且其中，在所述接触表面处的至少一部分所述金刚石微粒从所述基质突出。
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