[发明专利]嵌件成型方法有效
申请号: | 201780028814.8 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN109070416B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 菊森一洋 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯株式会社 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29C45/27 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 嵌件成型方法包含以下工序:配置工序,将具有第1贯通孔的第1插入物以所述第1插入物与第1模具之间的间隙的最小距离小于所述第1插入物与第2模具之间的间隙的最小距离的方式配置在所述第1模具与所述第2模具之间;以及填充工序,一边保持使所述第1插入物与所述第1模具抵接的状态,一边向所述第1模具与所述第1插入物之间和所述第2模具与所述第1插入物之间填充树脂,所述第1贯通孔的宽度大于所述第1插入物与所述第1模具之间的间隙的最小距离。由此,提供了即使使用简单结构的模具也能够抑制嵌件成型过程中的插入物的变形和错位的嵌件成型方法。 | ||
搜索关键词: | 成型 方法 | ||
【主权项】:
1.一种嵌件成型方法,其特征在于,该嵌件成型方法包含以下工序:配置工序,将具有第1贯通孔的第1插入物以所述第1插入物与第1模具之间的间隙的最小距离小于所述第1插入物与第2模具之间的间隙的最小距离的方式配置在所述第1模具与所述第2模具之间;以及填充工序,一边保持使所述第1插入物与所述第1模具抵接的状态,一边向所述第1模具与所述第1插入物之间以及所述第2模具与所述第1插入物之间填充树脂,所述第1贯通孔的宽度大于所述第1插入物与所述第1模具之间的间隙的最小距离。
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