[发明专利]功率元件的驱动电路有效

专利信息
申请号: 201780021608.4 申请日: 2017-10-03
公开(公告)号: CN109075692B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 大桥英知 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H03K17/14;H03K17/567
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王颖;金玉兰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种功率元件的驱动电路,能够降低IGBT的导通时的开关损耗。所述驱动电路对IGBT的栅极施加正偏压或负偏压而对IGBT进行导通/关断驱动,具备:第一串联电路,其具有串联连接而设置在电源端子与接地端子之间的第一半导体开关元件和第二半导体开关元件,并将其串联连接点与IGBT的栅极连接;第二串联电路,其具有将二极管设置在中间而串联连接并设置在电源端子与接地端子之间的第三半导体开关元件和第四半导体开关元件,并将第四半导体开关元件与二极管的串联连接点与上述IGBT的发射极连接;以及控制电路,其根据控制信号使第一半导体开关元件~第四半导体开关元件分别相互关联地导通/关断。
搜索关键词: 功率 元件 驱动 电路
【主权项】:
1.一种功率元件的驱动电路,其特征在于,对功率元件进行导通/关断驱动,所述功率元件根据施加到其控制电极的驱动信号来控制在第一主电极与第二主电极之间流通的主电流,所述驱动电路具备:第一串联电路,其具备串联连接的第一半导体开关元件和第二半导体开关元件,且该第一串联电路设置在电源端子与接地端子之间,并且将所述第一半导体开关元件与所述第二半导体开关元件的串联连接点与所述功率元件的控制电极连接;第二串联电路,其具备将具有负的温度特性的半导体元件设置在中间而串联连接的第三半导体开关元件和第四半导体开关元件,且该第二串联电路设置在所述电源端子与所述接地端子之间,并且将设置在接地端子侧的所述第四半导体开关元件与所述半导体元件的串联连接点与所述功率元件的第二主电极连接;以及控制电路,其根据控制信号使所述第一半导体开关元件、所述第二半导体开关元件、所述第三半导体开关元件和所述第四半导体开关元件分别相互关联地进行导通/关断而控制所述功率元件的导通/关断。
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