[发明专利]粉粒体的填充装置及填充方法在审

专利信息
申请号: 201780021284.4 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN108883842A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 松下英树;中村显治;风间英男 申请(专利权)人: 住友精化株式会社
主分类号: B65B1/22 分类号: B65B1/22
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 朱美红;刘林华
地址: 日本兵库县加古*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 执行粉粒体填充工序(S4)和撞击工序(S5-S7),进行粉粒体的填充,在所述粉粒体填充工序(S4)中,对柔性容器袋(2)供给并填充粉粒体,在所述撞击工序(S5-S7)中,执行吊起动作(S5)和落下动作(S6),所述吊起动作(S5)将填充着粉粒体的柔性容器袋吊起而使其向地面或基台上方离开间隔,所述落下动作(S6)将由吊起动作进行的吊起解除而使柔性容器袋落下,使柔性容器袋碰撞到地面或基台上。由此,能够进一步提高填充着粉粒体的柔性容器袋(2)的处置性。
搜索关键词: 粉粒体 柔性容器袋 填充 吊起 落下 方法执行 填充装置 填充粉 粒体
【主权项】:
1.一种粉粒体的填充装置,其特征在于,具备:粉粒体供给装置,对柔性容器袋供给粉粒体;吊起装置,将配置在地面或基台上的柔性容器袋吊起;以及控制装置,使吊起装置执行包括吊起动作和落下动作的撞击处理,所述吊起动作借助吊起装置将由粉粒体供给装置填充了粉粒体的柔性容器袋吊起,使其向地面或基台上方离开间隔,所述落下动作将由吊起装置进行的吊起解除而使柔性容器袋落下,使柔性容器袋碰撞到地面或基台上。
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