[发明专利]汇流条单元及具备汇流条单元的电子设备在审
| 申请号： | 201780020867.5 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108886203A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 松前太郎;竹内智志;近田显児 | 申请（专利权）人： | KYB株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H02G3/16 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 汇流条单元(1)包括：汇流条(10)，其利用焊接与陶瓷电容器(30)的连接端子(32)连接；以及模制部(20)，其由模制树脂形成，并包覆汇流条(10)，汇流条(10)具有：主体部(11)，其被模制部(20)包覆；以及端子部(12)，其自模制部(20)突出，并与陶瓷电容器(30)的连接端子(32)连接，在模制部(20)形成有引导孔(21)，该引导孔(21)用于引导陶瓷电容器(30)的连接端子(32)以使其接触或靠近端子部(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 汇流条单元 陶瓷电容器 连接端子 汇流条 模制部 端子部 引导孔 包覆 电子设备 模制树脂 主体部 自模 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种汇流条单元，其中，该汇流条单元包括：汇流条，其利用焊接与电子部件的连接端子连接；以及模制部，其由模制树脂形成，并包覆所述汇流条，所述汇流条具有：主体部，其被所述模制部包覆；以及端子部，其自所述模制部突出，并与所述电子部件的所述连接端子连接，在所述模制部形成有引导孔，该引导孔用于引导所述电子部件的所述连接端子以使其接触或靠近所述端子部。
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