[发明专利]分析装置在审

专利信息
申请号: 201780014126.6 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108738349A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 辻丸光一郎 申请(专利权)人: 达纳福股份有限公司
主分类号: G01N35/00 分类号: G01N35/00;C12M1/00;C12Q1/68
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 龚敏;王刚
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够加热分析芯片且能够实现小型化的新的分析装置。本发明的分析装置具备:安置部,其安置分析芯片;收容室,其收容所述安置部;加热部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行加热;以及分析部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行分析,所述收容室在收容有所述安置部的状态下,成为安置到所述安置部的分析芯片的分析室,所述分析部配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行分析的位置,所述加热部为加热板,配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行加热的位置。
搜索关键词: 安置 分析芯片 收容室 分析装置 加热 收容 加热部 分析 分析室 加热板 配置
【主权项】:
1.一种分析装置,其特征在于,具备:安置部,其安置分析芯片;收容室,其收容所述安置部;加热部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行加热;以及分析部,其对安置到所述安置部的分析芯片进行分析,所述收容室在收容有所述安置部的状态下,成为安置到所述安置部的分析芯片的分析室,所述分析部配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行分析的位置,所述加热部为加热板,配置于如下位置,即,在所述安置部收容到所述收容室的状态下,对安置到所述安置部的分析芯片进行加热的位置。
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