[发明专利]激光光源装置有效
| 申请号： | 201780014109.2 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN108701961B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 清水昭宏 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/068 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本国东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够更高精度地使半导体激光元件的温度稳定于所希望的范围的激光光源装置。激光光源装置具有：光源部，包括半导体激光元件而构成，该半导体激光元件在从允许下限温度到允许上限温度为止的温度下射出规定的波段的激光；冷却部，连结于光源部；元件温度测定部，对半导体激光元件的温度即元件温度进行测定；冷却部温度测定部，对作为冷却部的温度的冷却部温度进行测定，所述冷却部温度是从元件温度离开的位置的温度；以及控制部，对冷却部进行控制。控制部是以使冷却部温度接近设定温度的方式控制冷却部的结构，在元件温度超过允许上限温度的情况下，使设定温度降低，在元件温度低于允许下限温度的情况下，使设定温度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 光源 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光光源装置，其特征在于，具有：光源部，包括半导体激光元件而构成，所述半导体激光元件在从允许下限温度到允许上限温度为止的温度下射出规定的波段的激光；冷却部，连结于所述光源部；元件温度测定部，对所述半导体激光元件的温度即元件温度进行测定；冷却部温度测定部，对作为所述冷却部的温度的冷却部温度进行测定，所述冷却部温度是从所述元件温度离开的部位的温度；以及控制部，对所述冷却部进行控制，所述控制部是以使所述冷却部温度接近设定温度的方式控制所述冷却部的结构，在所述元件温度超过所述允许上限温度的情况下，所述控制部使所述设定温度降低，在所述元件温度低于所述允许下限温度的情况下，所述控制部使所述设定温度提高。
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