[发明专利]用于电子测试器中的器件的温度控制的方法和系统有效
| 申请号： | 201780011541.6 | 申请日： | 2017-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN108780114B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | J·约万诺维奇;K·W·德博;S·C·斯代普斯 | 申请（专利权）人： | 雅赫测试系统公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邱成杰;蒋爱花 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种测试器装置。槽组件可拆卸地安装在框架上。每个槽组件允许对插入所述槽组件中的相应的盒进行单独加热和温度控制。闭环空气通道由框架限定，加热器和冷却器位于闭环空气通道中，以利用空气冷却或加热所述盒。当其他盒处于测试的各个阶段或处于温度斜坡的各个阶段时，各个盒可以被插入或移除。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 测试 中的 器件 温度 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种测试器装置，包括：框架；多个槽组件，每个槽组件包括：槽组件主体，所述槽组件主体安装在所述框架上；保持器，所述保持器安装在所述槽组件主体上并形成用于放置相应的晶片的测试站，所述相应的晶片具有至少一个微电子器件；多个电导体；和温度检测器，所述温度检测器靠近所述相应的晶片以检测所述相应的晶片的温度；至少一个温度调节装置，当操作时，所述温度调节装置使得热量传递到所述晶片或从所述晶片传递热量；至少一个热控制器，所述热控制器基于所述温度检测器检测到的所述晶片的温度控制热传递；电源，所述电源通过所述电导体连接到所述测试站中的所述晶片，并为每个微电子器件提供至少电力；和测试器，所述测试器通过所述电导体连接到所述晶片。
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