[发明专利]相关电子材料器件的制造在审
| 申请号： | 201780008546.3 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN108604635A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 金柏莉·盖伊·里德;卡洛斯·帕滋·德·阿拉吉奥;卢西恩·施弗伦 | 申请（专利权）人： | ARM有限公司 |
| 主分类号： | H01L45/00 | 分类号： | H01L45/00;C23C16/18 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 林强 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本公开的技术一般涉及用于例如执行开关功能的相关电子材料的制造。在实施例中，气态形式的前驱物可用在腔室中以构建包含各种阻抗特性的相关电子材料膜。 | ||
| 搜索关键词： | 电子材料 电子材料器件 开关功能 气态形式 阻抗特性 前驱物 构建 可用 腔室 制造 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将基板在腔室中暴露于气态的第一前驱物，所述第一前驱物包括过渡金属氧化物、过渡金属、过渡金属化合物或其任意组合以及第一配体；将所述基板暴露于气态的第二前驱物，所述第二前驱物包括氧化物，以形成相关电子材料膜的第一层；并且重复将所述基板暴露于所述第一前驱物和所述第二前驱物足够次数，以便形成所述相关电子材料膜的附加层，所述相关电子材料膜展现第一阻抗状态和第二阻抗状态，所述第一阻抗状态和所述第二阻抗状态实质上彼此不相似。
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