[发明专利]隔膜和包含所述隔膜的电化学装置有效
| 申请号： | 201780004335.2 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108292728B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 具敏智;成东昱 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M50/446 | 分类号： | H01M50/446;H01M50/457;H01M50/491;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了隔膜和包含它的电化学装置。所述隔膜包含：具有多个孔的多孔基材；以及一对多孔涂层，所述多孔涂层分别在所述多孔基材的相反表面上形成，包含多个无机粒子和位于所述无机粒子的部分或全部表面上以将所述无机粒子之间的间隙连接或固定所述无机粒子的粘合剂聚合物，其中一对多孔涂层中含有相同量的所述粘合剂聚合物和所述无机粒子，基于所述多孔涂层的总重量，所述粘合剂聚合物的含量为5‑40重量％，所述无机粒子包含勃姆石粒子和非勃姆石粒子，并且所述勃姆石粒子和所述粘合剂聚合物的重量比范围为1:1‑1:5。 | ||
| 搜索关键词： | 隔膜 包含 电化学 装置 | ||
【主权项】：
1.一种隔膜，包含：具有多个孔的多孔基材；以及一对多孔涂层，所述一对多孔涂层在所述多孔基材的两个表面上形成，并且包含多个无机粒子和配置在所述无机粒子的部分或全部表面上以将所述无机粒子彼此连接和固定的粘合剂聚合物，其中在一个多孔涂层中所述粘合剂聚合物的量和所述无机粒子的量与在另一个多孔涂层中的量相同，基于所述多孔涂层的总重量，所述粘合剂聚合物的用量为5‑40重量％，所述无机粒子包含勃姆石粒子和非勃姆石粒子，并且所述勃姆石粒子和所述粘合剂聚合物以1:1‑1:5的重量比使用。
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