[实用新型]一种特殊盲孔的PCB板有效
| 申请号： | 201721925166.X | 申请日： | 2017-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN207744233U | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄孟良 | 申请（专利权）人： | 长沙牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410100 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种特殊盲孔的PCB板，包括内层芯板、PP层和外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和与导电通孔相连通的非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。该特殊盲孔的PCB板解决了因盲孔和通孔制作导致的外层多次电镀造成铜厚不均匀、外层细线路难以制作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 层压金属层 内层芯板 盲孔 导电通孔 阶梯通孔 通孔 复合金属层 化学金属层 外层线路层 非导电 绝缘孔 蚀刻 不导电 不均匀 金属化 细线路 电镀 当层 导电 制作 金属 贯穿 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种特殊盲孔的PCB板，其特征在于：包括蚀刻的内层芯板、层压于该内层芯板上下表面的PP层和设置于两个PP层外表面的外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压于两个PP层外表面的层压金属层和化学沉铜或电镀于两个层压金属层外表面的化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔由导电通孔和与导电通孔相连通的非导电通孔构成，该导电通孔金属化使其中的一个层压金属层、内层芯板导电，该非导电通孔使另外的一个层压金属层和内层芯板不导电；该阶梯通孔穿设有绝缘孔塞，所述化学金属层覆盖于层压金属层和绝缘孔塞的外表面。
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