[实用新型]摄像模组及手机有效
申请号: | 201721872558.4 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN207560173U | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | 梁少勃 | 申请(专利权)人: | 上海展扬通信技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开一种摄像模组及手机,其中,摄像模组包括:摄像头;光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。本实用新型技术方案中,PCB板与光传感片的安装面上装设有保护片,由于保护片的形变温度高于PCB板的形变温度,通过保护片的作用,保证PCB过炉烘烤后不会发生形变,从而以使摄像头的拍摄主轴垂直于光传感片,进而提高摄像模组的解析力,进而使得拍照清晰。 | ||
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【主权项】:
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:摄像头;光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。
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