[实用新型]摄像模组及手机有效

专利信息
申请号: 201721872558.4 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN207560173U 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 梁少勃 申请(专利权)人: 上海展扬通信技术有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开一种摄像模组及手机,其中,摄像模组包括:摄像头;光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。本实用新型技术方案中,PCB板与光传感片的安装面上装设有保护片,由于保护片的形变温度高于PCB板的形变温度,通过保护片的作用,保证PCB过炉烘烤后不会发生形变,从而以使摄像头的拍摄主轴垂直于光传感片,进而提高摄像模组的解析力,进而使得拍照清晰。
搜索关键词: 光传感 形变 摄像头 摄像模组 本实用新型 手机 主轴垂直 感光面 烘烤 装设 解析 拍照 拍摄 清晰 保证
【主权项】:
1.一种摄像模组,其特征在于,包括:摄像头;光传感片,所述光传感片的感光面朝向所述摄像头;PCB板,所述PCB板上设置有保护片,所述光传感片安装于所述保护片上,以使所述光传感片固定于所述PCB板与所述摄像头之间;所述保护片的形变温度高于所述PCB板的形变温度。
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