[实用新型]生物芯片承载装置及测序仪有效
| 申请号： | 201721870694.X | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207904239U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 龙青山;孙磊林 | 申请（专利权）人： | 深圳华大智造科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;曹爱红 |
| 地址： | 518083 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种生物芯片承载装置，其包括芯片平台、半导体制冷器、散热器、悬架和弹性元件。所述芯片平台用于承载生物芯片。所述半导体制冷器用于提供所述生物芯片进行生化反应所需的温度环境。所述散热器，用于逸散热量。所述悬架与所述芯片平台可拆卸地连接，并将所述半导体制冷器及散热器依序悬挂在所述芯片平台与所述悬架之间。所述弹性元件夹设在所述悬架和所述散热器之间。本实用新型还涉及一种测序仪。本实用新型的生物芯片承载装置能够降低芯片平台形变、并能提升连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 生物芯片 芯片平台 散热器 悬架 半导体制冷器 本实用新型 承载装置 弹性元件 测序仪 连接可靠性 生化反应 温度环境 地连接 可拆卸 形变 逸散 承载 悬挂 | ||
【主权项】：
1.一种生物芯片承载装置，包括：芯片平台，用于承载生物芯片；半导体制冷器，用于提供所述生物芯片进行生化反应所需的温度环境；散热器，用于逸散热量；悬架，所述悬架与所述芯片平台可拆卸地连接，并将所述半导体制冷器及所述散热器依序悬挂在所述芯片平台与所述悬架之间；以及弹性元件，所述弹性元件夹设在所述悬架和所述散热器之间。
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