[实用新型]一种变频芯片散热器有效
| 申请号： | 201721859933.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207650750U | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李润祥 | 申请（专利权）人： | 广东富盛润丰精密制造科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢泳祥 |
| 地址： | 529353 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板，基板的上表面立有若干个竖直设置的散热板，所述散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉。由于散热板结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，所以能加大散热的面积，提高散热的效率。连接叉中间设有连接间隙，所以很容易用螺丝将散热器与芯片的连接座连接在一起，也便于用连接扣将两个散热器连接在一起。本实用新型用于芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 散热 本实用新型 散热板结构 变频芯片 呈波浪形 从上到下 竖直设置 左右对称 连接板 连接叉 散热板 基板 芯片 连接间隙 左右设置 上端 连接扣 连接座 上表面 螺丝 | ||
【主权项】：
1.一种变频芯片散热器，包括呈左右设置的基板(1)，其特征在于：基板(1)的上表面立有若干个竖直设置的散热板(2)，所述散热板(2)结构左右对称且表面从上到下呈波浪形，至少有相邻的两个散热板(2)之间设有竖直设置的连接板，连接板的上端设有连接叉(3)。
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