[实用新型]一种半导体冷热式温控餐具有效

专利信息
申请号: 201721859878.6 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN209252294U 公开(公告)日: 2019-08-16
发明(设计)人: 朱君贤;周子彤 申请(专利权)人: 南京德美密胺制品有限公司
主分类号: A47G19/02 分类号: A47G19/02
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 杨春女
地址: 210037 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷热式温控餐具,其涉及餐具领域,旨在解决传统餐具温度无法调节的问题,其技术方案要点是通过碗盖上的温度传感器和温度显示器能够智能监测碗体中食物的温度,碗体内开设有控温腔,碗体底壁连接有控温箱,控温箱内设置有能够制冷的半导体制冷片以及能够制热的电阻制热片,达到了能够方便调节碗体温度的效果。
搜索关键词: 碗体 半导体冷热 温控 餐具 半导体制冷片 技术方案要点 本实用新型 温度传感器 温度显示器 餐具领域 传统餐具 方便调节 智能监测 控温腔 控温箱 制热片 底壁 电阻 控温 碗盖 制热 制冷 体内
【主权项】:
1.一种半导体冷热式温控餐具,其特征在于:包括碗体(1)以及与碗体(1)连接的支撑座(13);所述碗体(1)内开设有控温腔(11),且底壁开设有与控温腔(11)连通的第一孔(12);所述碗体(1)底壁连接有控温箱(2),所述控温箱(2)顶壁开设有与第一孔(12)对应的第二孔(21);所述控温箱(2)内位于第二孔(21)两侧分别设置有第一支板(22)和第二支板(23),所述第一支板(22)与第二支板(23)之间形成调节腔(24);所述第一支板(22)连接有半导体制冷装置,所述第二支板(23)连接有电阻制热装置。
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