[实用新型]一种嵌套型复合电路板

摘要

本实用新型公开了一种嵌套型复合电路板，包括芯板、柔性板和基板层，所述芯板的底部设有柔性板，所述柔性板呈水平设置在芯板的底端，并与芯板通过胶水粘合，所述柔性板的侧面设有第一表面板，所述第一表面板呈水平设置在柔性板的一侧，并与柔性板通过螺丝固定连接，所述第一表面板的底端设有第一柔性层，该种嵌套型复合电路板成本低，具有良好的柔软性，可将该种电路板通过挤压成型，从而进行嵌套，使用方便，不是固定的嵌套形式，而是通过挤压成型，挤压到需嵌套的形状，从而进行完整嵌套，使用后再通过挤压到初始形状，方便运输，电路板中通过导电层进行导通电源，具有较好的导电性。

主权项

1.一种嵌套型复合电路板，包括芯板（1）、柔性板（2）和基板层（13），其特征在于：所述芯板（1）的底部设有柔性板（2），所述柔性板（2）呈水平设置在芯板（1）的底端，并与芯板（1）通过胶水粘合，所述柔性板（2）的侧面设有第一表面板（4），所述第一表面板（4）呈水平设置在柔性板（2）的一侧，并与柔性板（2）通过螺丝固定连接，所述第一表面板（4）的底端设有第一柔性层（5），所述第一柔性层（5）与柔性板（2）通过胶水粘合，所述第一柔性层（5）的底部设有粘接层（6）和第二柔性层（11），所述第一柔性层（5）与第二柔性层（11）通过粘接层（6）连接，所述第二柔性层（11）的底部设有第二表面板（8），所述第二表面板（8）与柔性板（2）通过螺丝固定连接，所述柔性板（2）的侧面设有容纳槽（10），所述容纳槽（10）的一侧设有铜基（9），所述铜基（9）嵌入设置在容纳槽（10）的中间位置，并与容纳槽（10）卡合，所述基板层（13）的底部设有导电层（15），所述导电层（15）呈水平设置在基板层（13）的底端，并与基板层（13）通过胶水粘合，所述基板层（13）与柔性板（2）通过螺丝固定连接，所述导电层（15）的一侧设有贯孔（16）和导电胶（14），所述导电胶（14）与导电层（15）紧密贴合固定，所述导电层（15）的底部设有散热片（17），所述散热片（17）呈水平设置在导电层（15）的底部，并与导电层（15）通过螺丝固定连接。