[实用新型]一种带散热的气缸

摘要

本实用新型涉及SMC气缸技术领域，尤其为一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒，所述气缸筒的上下两端分别安装有顶板和底板，所述顶板和底板之间固定连接有多个侧杆，所述气缸筒内部设有气缸内腔，所述气缸内腔的腔壁上贴合有导热金属片，且气缸筒内部位于气缸内腔的周围设有多个半导体制冷片收纳槽。本实用新型在气缸筒内部的气缸内腔的腔壁上贴合导热金属片，在气缸筒内部设置与导热金属片紧密贴合的半导体制冷片，通过半导体制冷片可实现对导热金属片吸收的热量的有效降温，且通过在气缸筒外围安装多个环套，并在环套内设置多个散热风扇，可实现对气缸内腔内部产生的热量进行高效散发，从而达到很好的散热效果。

主权项

1.一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒(1)，所述气缸筒(1)的上下两端分别安装有顶板(2)和底板(3)，所述顶板(2)和底板(3)之间固定连接有多个侧杆(4)，其特征在于：所述气缸筒(1)内部设有气缸内腔(5)，所述气缸内腔(5)的腔壁上贴合有导热金属片(6)，且气缸筒(1)内部位于气缸内腔(5)的周围设有多个半导体制冷片收纳槽(7)，每个所述半导体制冷片收纳槽(7)内均安装有半导体制冷片(8)，所述气缸筒(1)的外表面设有多个散热区(9)，每个所述散热区(9)内均设有若干散热孔(10)，每个所述散热孔(10)均和半导体制冷片收纳槽(7)相互连通，所述气缸筒(1)的外围设有上下多个相互平行的环套(11)，每个所述环套(11)均通过环套固定件(12)固定在侧杆(4)上，且每个所述环套(11)内部均安装有多个散热风扇(13)。